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什么叫做OLED蒸镀工艺中的TS和SD?

什么叫做OLED蒸镀工艺中的TS和SD?

发布日期:2019-12-10 浏览次数:1612

OLED显示技术作为一种主动式发光技术,经过十多年的发展后终于在小尺寸手机和大尺寸电视市场取得了一定的突破,并以其绝佳的色彩、对比和未来在柔性上的前景,越来越受到消费者的喜爱。但说到OLED,就不得不提到OLED工艺技术之痛(瓶颈技术)—蒸镀。

  由于OLED器件中有机薄膜的总膜厚为100~200nm,而且是有机材料,在CVD、蒸镀、涂布、印刷等成膜技术中,目前量产性较好的就是蒸镀技术了(尤其对小分子OLED材料来说)。

  如图1所示,是OLED蒸镀的概念图。较上面是玻璃基板,再由殷钢(Invar Steel,即铁镍合金)制成的FMM(Fine Metal Mask,即高精细掩模版)盖住玻璃,然后一起通过磁铁吸附在上基台上。蒸镀源内放置有机材料,通过电阻丝加热或电子束加热的方式使材料蒸发,再通过FMM进人到规定的像素开口区。这里的TS(Target-Source Distance)就是指蒸镀源到FMM目标的距离,蒸做角为。TS距离一般在400~800 mm不等。如果是同样的点蒸镀源和同样的蒸镀角,TS距离较小时,材料利用率高,PPI时较小,但成膜均一性较差,且SD(Shadow Distance,即阴影距离)较大;而TS距离较大时:成膜均一性会变好,SD会变小,但材料利用率较低,PPI较大。

  如图2所示,是FMM蒸镀示意图,FMM的实际照片如图3所示。生产FMM的方式主要有三种,即蚀刻、电铸和多重材料(金属+树脂材料)复合。SD在这里指的就是的和,它会影响PPI,因此越小越好,否则会发生R串色到B的问题。关于图2的详细说明,请参考以下两点:

  (1)是蒸镀气体与垂直法线的较大夹角,是FMM二次刻蚀与法线的夹角,是FMM一次刻蚀与法线的夹角,a是FMM和基板间距,b是FMM二次刻蚀深度,c是FMM一次刻蚀深度,d是FMM孔较窄处宽,e是子像素间距,f是FMM二次刻蚀的基准面延伸长度,g是FMM和基板间基准面延伸长度,h是子像素下底间间距。

  (2)一般希望,,的值都小一点,这样孔就是垂直的;同时,在a,b,c的值一定的情况下,f和g的值可以比较小;如果h的值也比较小的话,PPI可以做高。

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